Question

【題目】電子芯片產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代智能技術(shù)的“核心”技術(shù)，代表著現(xiàn)代科技的發(fā)展前沿。目前，中國的微電子芯片主要采購自美國等發(fā)達(dá)國家，下圖是現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D。據(jù)此完成下面小題。

【1】微電子芯片產(chǎn)業(yè)布局類似于

A. 高檔時(shí)裝加工業(yè) B. 電子裝配 C. 高分子合成工業(yè) D. 激光產(chǎn)品銷售

【2】未來30年，中國的微電子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向應(yīng)該

A. 遵從國際分工，購買發(fā)達(dá)國家芯片產(chǎn)品

B. 發(fā)揮中國勞動(dòng)力優(yōu)勢，發(fā)展芯片組裝產(chǎn)業(yè)

C. 利用終端市場優(yōu)勢，發(fā)展芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)

D. 面對(duì)通信產(chǎn)業(yè)，發(fā)展單一芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)

Answer 1

【答案】

【1】C

【2】C

【解析】

【1】微電子芯片產(chǎn)業(yè)屬于高科技產(chǎn)業(yè)，屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，與其相類似的是高分子合成工業(yè)，故C項(xiàng)正確。高檔時(shí)裝加工業(yè)屬于技術(shù)密集型工業(yè)，但是屬于傳統(tǒng)工業(yè)，A項(xiàng)錯(cuò)誤。電子裝配屬于勞動(dòng)力密集型工業(yè)，B項(xiàng)錯(cuò)誤。激光產(chǎn)品銷售屬于高科技產(chǎn)業(yè)的一個(gè)環(huán)節(jié)，銷售環(huán)節(jié)屬于勞動(dòng)力密集型，D項(xiàng)錯(cuò)誤。

【2】由材料“電子芯片產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代智能技術(shù)的“核心”技術(shù)，代表著現(xiàn)代科技的發(fā)展前沿。目前，中國的微電子芯片主要采購自美國等發(fā)達(dá)國家”可知，芯片是高科技產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代科技的發(fā)展前沿，我國的電子芯片工業(yè)技術(shù)落后，依賴于進(jìn)口，應(yīng)當(dāng)加大自主研發(fā)力度，掌握核心技術(shù)，逐步擺脫對(duì)國外的嚴(yán)重依賴程度，故C項(xiàng)正確。