下圖為現(xiàn)代大部分電子產(chǎn)業(yè)的不同工序流程在世界的分布情況,圖中圓圈為緯線,直線為經(jīng)線,序號(hào)分別表示制定產(chǎn)品規(guī)格、IC(集成電路)設(shè)計(jì)、圓晶(硅晶片)制造和產(chǎn)品組裝等不同的工序。請(qǐng)回答1~2題。
1、圖中②是工序中的
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A、制定產(chǎn)品規(guī)格
B、IC設(shè)計(jì)
C、圓晶制造
D、產(chǎn)品組裝
2、影響工序④的主要區(qū)位因素是
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A、市場(chǎng)
B、能源
C、科技
D、勞動(dòng)力
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