Question

如圖為鐵片上鍍銅的實(shí)驗(yàn)裝置，下列說法正確的是（　�。�

A、Cu²⁺在A極被還原

B、硫酸銅溶液濃度變小

C、銅片連接電源正極，鐵片上發(fā)生還原反應(yīng)

D、B極發(fā)生反應(yīng)：Cu-2e^-?Cu²⁺

Answer 1

分析：在給鐵片鍍銅時，銅為陽極，鐵為陰極，陽極發(fā)生Cu-2e^-═Cu²⁺，陰極發(fā)生Cu²⁺+2e^-=Cu，以此解答．

解答：解：A．A為陽極，銅離子應(yīng)在陰極上析出，故A錯誤；
B．陽極生成銅離子，陰極析出銅，溶液中銅離子濃度不變，故B錯誤；
C．在給鐵片鍍銅時，銅為陽極，鐵為陰極，發(fā)生還原反應(yīng)，故C正確；
D．B為陰極，發(fā)生Cu²⁺+2e^-=Cu，故D錯誤．
故選C．

點(diǎn)評：本題考查電鍍，為高頻考點(diǎn)，注意把握電鍍的原理，側(cè)重于學(xué)生的分析能力和基本理論知識的綜合理解和運(yùn)用的考查，難度不大，注意相關(guān)基礎(chǔ)知識的積累．