Question

通常人們把拆開1 mol某化學(xué)鍵所吸收的能量看成該化學(xué)鍵的鍵能。鍵能的大小可以衡量化學(xué)鍵的強弱，也可用于估算化學(xué)反應(yīng)的反應(yīng)熱(ΔH)，化學(xué)反應(yīng)的ΔH等于反應(yīng)中斷裂舊化學(xué)鍵的鍵能之和與反應(yīng)中形成新化學(xué)鍵的鍵能之和的差。

化學(xué)鍵	Si—O	Si—Cl	H—H	H—Cl	Si—Si	Si—C
鍵能/kJ·mol-1	460	360	436	431	176	347

請回答下列問題：

(1)比較下列兩組物質(zhì)的熔點高低(填“＞”或“＜”)

SiC_________Si；SiCl₄_____________SiO₂

(2)圖3-9中立方體中心的“·”表示硅晶體中的一個原子，請在立方體的頂點用“·”表示出與之緊鄰的硅原子。

                                

                                      圖3-9

(3)工業(yè)上高純硅可通過下列反應(yīng)制�。�

SiCl₄(g)+2H₂(g)Si(s)+4HCl(g)

該反應(yīng)的反應(yīng)熱ΔH_______=kJ·mol^-1

Answer 1

解析：(1)碳原子半徑小于Si原子半徑，所以Si—C鍵能大于Si—Si鍵，所以SiC＞Si，同理SiCl₄＞SiO₂。

    (2)因為Si晶體是正四面體，Si—Si鍵角為109°28′，所以頂點Si原子如圖3-10。

                         

                                         圖3-10

    (3)根據(jù)拆鍵吸收能量，成鍵放出能量和能量守恒原理，即

    ΔH=360 kJ·mol^-1×4 mol+436 kJ·mol^-1×2 mol-431 kJ·mol^-1×4 mol-176 kJ·mol^-1×mol=236 kJ。

答案：(1)＞  ＜  (2)如圖

                        

                                    (3)+236