Question

（1）通常人們把拆開1 mol某化學(xué)鍵所吸收的能量看成該化學(xué)鍵的鍵能。鍵能的大小可以衡量化學(xué)鍵的強(qiáng)弱，也可用于估算化學(xué)反應(yīng)的反應(yīng)熱（△H），化學(xué)反應(yīng)的△H等于反應(yīng)中斷裂舊化學(xué)鍵的鍵能之和與反應(yīng)中形成新化學(xué)鍵的鍵能之和的差。

化學(xué)鍵	Si—O	Si—Cl	H—H	H—Cl	Si—Si	Si—C
鍵能/kJ·mol—1	460	360	436	431	176	347

請回答下列問題：

①比較下列兩組物質(zhì)的熔點(diǎn)高低（填“＞”或“＜”＝）

SiC      Si；    SiCl4        SiO2

②右圖立方體中心的“●”表示硅晶體中的一個原子，請?jiān)诹⒎襟w

的頂點(diǎn)用“●”表示出與之緊鄰的硅原子。

③工業(yè)上高純硅可通過下列反應(yīng)制�。�

SiCl4(g) + 2H2(g) 高溫 Si(s) + 4 HCl(g)  該反應(yīng)的反應(yīng)熱△H =              kJ/mol.

（2）化合物Na2O的晶胞如圖。

其中O2-離子的配位數(shù)為________，

該化合物與MgO相比，熔點(diǎn)較高的是________。(填化學(xué)式)

③已知該化合物的晶胞邊長為a pm，則該化合物的密度為_____ ___g·cm－3(只要求列出算式，不必計(jì)算出數(shù)值，阿伏加德羅常數(shù)的數(shù)值為NA)。

Answer 1