由銀(74%)、鉛(25%)、銻(1%)等制成的合金是一種優(yōu)良的電鍍新材料。對(duì)其中的銀的分析,可采用絡(luò)合滴定法,具體分析步驟概括如下:

試樣沉淀(A)溶液(B)溶液(C)溶液(D)

其中(I)加入HNO3(1:1),煮沸,再加入HCl(1:9),煮沸,過(guò)濾,依次用HCl(1:9)和水洗滌沉淀;(II)加入濃氨水,過(guò)濾,用5%氨水洗滌沉淀;(Ⅲ)加入氨水-氯化銨緩沖溶液(pH=10),再加入一定量的鎳氰化鉀固體;(IV)加入紫脲酸銨指示劑(簡(jiǎn)記為In),用乙二胺四乙酸二鈉(簡(jiǎn)寫為Na2H2Y)標(biāo)準(zhǔn)溶液滴定至近終點(diǎn)時(shí),加入氨水10mL(為了使其終點(diǎn)明顯),繼續(xù)滴定至溶液顏色由黃色變?yōu)樽霞t色為終點(diǎn)。已知有關(guān)數(shù)據(jù)如下:

配合物

[AgY]3-  [NiY]2-  [Ag(CN)2]-  [Ni(CN)4]2-  [Ag(NH3)2] +  [Ni(NH3)6]2+

lgK穩(wěn)

 7.32    18.62     21.1       31.3         7.05        8.74

H4Y     H3Y-     H2Y2-     HY3-

lgKa

-2.0    -2.67    -6.16    -10.26

 

 

 

5-1寫出A和D中Ag存在形體的化學(xué)式。

5-2寫出第Ⅲ步驟的主反應(yīng)方程式和第IV步驟滴定終點(diǎn)時(shí)的反應(yīng)方程式。

5-3試樣加HNO3溶解后,為什么要煮沸?加入HCl(1:9)后為什么還要煮沸?

5-4假定溶液C中Ag(I)的總濃度為0.010mol/L,游離NH3濃度為2mol/L,要求滴定誤差控制在0.2%以內(nèi),試計(jì)算溶液C中Ni(II)總濃度至少為若干?

5-1  A:AgCl  D:[Ag(CN)2]-, [Ag(NH3)2]+

5-2  2[Ag(NH3)2]++ [Ni(CN)4]2-+2NH3=2[Ag(CN)2]-+ [Ni(NH3)6]2+  NiIn+HY3-= NiY3- +HIn

5-3  加HNO3后繼續(xù)煮沸是為了除去氮的氧化物;加入HCl(1∶9)后,再煮沸是為了使AgCl膠狀沉淀凝聚,便于過(guò)濾和洗滌。

5-4  根據(jù)滴定誤差要求,未被置換的Ag(NH3)2+平衡濃度為:

[Ag(NH3)2+]≤0.010×0.2%=2×10-5mol/L

2[Ag(NH3)2] +  [Ni(CN)4]2-  + 2NH3 = 2[Ag(CN)2]-  +   [Ni(NH3)6]2+

開始濃度(mol/L)   0.010             c            0               0

反應(yīng)濃度(mol/L)  -0.010     -0.0050             +0.010          +0.0050

平衡濃度(mol/L)  2×10-5        c-0.0050  2       0.010           0.0050

根據(jù)多重平衡原理:  c= 6×10-3mol?L-1

即:溶液C中Ni(Ⅱ)總濃度≥6×10-3mol?L-1(有效數(shù)字錯(cuò),扣0.5分)

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