(1)加熱前應(yīng)將晶體放在________中研碎,加熱是放在________中進(jìn)行的,加熱失水后,應(yīng)放在中冷卻。
(2)判斷是否完全失去結(jié)晶水的方法是________。
(3)做此實(shí)驗(yàn),最少應(yīng)進(jìn)行稱量操作________次。
(4)下面是某學(xué)生的一次實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),完成計(jì)算,填入表的空格中。
坩堝質(zhì)量 11.7g
坩堝與晶體總質(zhì)量 22.7g
加熱后坩堝與固體總質(zhì)量 18.6g
測得晶體中結(jié)晶水個(gè)數(shù)
誤差(偏高或偏低)
(5)這次實(shí)驗(yàn)中產(chǎn)生誤差的原因可能是下列各點(diǎn)中的________所造成的(填A(yù)、B、C、D)。
A.硫酸銅晶體中含不揮發(fā)性雜質(zhì)
B.加熱過程中有晶體濺失
C.實(shí)驗(yàn)前晶體表面潮濕存水
D.最后兩次稱量質(zhì)量相差較大
解題思路:(1)只要熟記實(shí)驗(yàn)過程以及相關(guān)儀器的用途即可作答。
(2)不能僅憑感官去判斷結(jié)晶水是否完全失去,而應(yīng)定量測定。由于托盤天平的精度僅為0.1g,即0.1g的稱量誤差是允許的,若兩次加熱稱量的差值超過0.1g,說明上一次加熱不充分,尚需再行“加熱—冷卻—稱量”的操作,若已稱不出明顯的質(zhì)量變化(即兩次稱量差值小于0.1g),說明已加熱失水完全。 (3)在整個(gè)實(shí)驗(yàn)過程中,最少應(yīng)稱量:坩堝的凈質(zhì)量、加入樣品后的總質(zhì)量、第一次加熱冷卻后坩堝及試樣的總質(zhì)量、第二次加熱冷卻后坩堝及試樣的總質(zhì)量。 (4)依據(jù)表中數(shù)據(jù)得知:m(晶體)=22.7g-11.7g=11g m(結(jié)晶水)=22.7g-18.6g=4.1g. 即CuSO4nH2O中含有5.3個(gè)結(jié)晶水,比CuSO4·5H2O的偏高。 (5)題目中所列產(chǎn)生誤差的可能原因中:A無影響;B中因晶體濺失,導(dǎo)致求出的m(結(jié)晶水)值偏大,故誤差偏高;C中因濕存水的揮發(fā),也導(dǎo)致求出的m(結(jié)晶水)值偏大,故誤差也偏高;D顯示加熱時(shí)失水可能不完全,此時(shí)求出的m(結(jié)晶水)值偏小,此時(shí)誤差應(yīng)偏低。 參考答案:(1)研缽,坩堝,干燥器(2)加熱后最后兩次稱量的質(zhì)量差不超過0.1g (3)4 (4)5.3偏高 (5)BC
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科目:高中化學(xué) 來源: 題型:058
在測定硫酸銅結(jié)晶水的實(shí)驗(yàn)操作中:
(1)加熱前應(yīng)將晶體放在________中研碎,加熱是放在________中進(jìn)行的,加熱失水后,應(yīng)放在中冷卻。
(2)判斷是否完全失去結(jié)晶水的方法是________。
(3)做此實(shí)驗(yàn),最少應(yīng)進(jìn)行稱量操作________次。
(4)下面是某學(xué)生的一次實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),完成計(jì)算,填入表的空格中。
坩堝質(zhì)量 11.7g
坩堝與晶體總質(zhì)量 22.7g
加熱后坩堝與固體總質(zhì)量 18.6g
測得晶體中結(jié)晶水個(gè)數(shù)
誤差(偏高或偏低)
(5)這次實(shí)驗(yàn)中產(chǎn)生誤差的原因可能是下列各點(diǎn)中的________所造成的(填A(yù)、B、C、D)。
A.硫酸銅晶體中含不揮發(fā)性雜質(zhì)
B.加熱過程中有晶體濺失
C.實(shí)驗(yàn)前晶體表面潮濕存水
D.最后兩次稱量質(zhì)量相差較大
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科目:高中化學(xué) 來源: 題型:
(1)加熱前應(yīng)將晶體放在 中研碎,加熱是放在中進(jìn)行,加熱失水后,應(yīng)放在 中冷卻。
(2)判斷是否完全失水的方法: 。
(3)做此實(shí)驗(yàn),最少應(yīng)進(jìn)行稱量操作 次。
(4)下面是某學(xué)生一次實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù),請完成計(jì)算,填入下面的表格中。
坩堝質(zhì)量 | 坩堝與晶體總質(zhì)量 | 加熱后坩堝與固體總質(zhì)量 | 測得晶體中結(jié)晶水個(gè)數(shù) |
11.7 g | 22.7 g | 18.6 g |
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(5)這次實(shí)驗(yàn)中產(chǎn)生誤差偏高的原因可能是。
A.硫酸銅晶體中含有不揮發(fā)性雜質(zhì)
B.實(shí)驗(yàn)前晶體表面有濕存水
C.加熱時(shí)有晶體飛濺出去
D.加熱失水后露置在空氣中冷卻
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科目:高中化學(xué) 來源: 題型:
在測定硫酸銅結(jié)晶水的實(shí)驗(yàn)操作中:
(1)加熱前應(yīng)將晶體放在 中研碎,加熱是放在中進(jìn)行,加熱失水后,應(yīng)放在中冷卻。
(2)判斷是否完全失水的方法: 。
(3)做此實(shí)驗(yàn),最少應(yīng)進(jìn)行稱量操作 次。
(4)下面是某學(xué)生一次實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù),請完成計(jì)算,填入下面的表格中。
坩堝質(zhì)量 | 坩堝與晶體總質(zhì)量 | 加熱后坩堝與固體總質(zhì)量 | 測得晶體中結(jié)晶水個(gè)數(shù) |
11.7 g | 22.7 g | 18.6 g |
(5)這次實(shí)驗(yàn)中產(chǎn)生誤差偏高的原因可能是。
A.硫酸銅晶體中含有不揮發(fā)性雜質(zhì)
B.實(shí)驗(yàn)前晶體表面有濕存水
C.加熱時(shí)有晶體飛濺出去
D.加熱失水后露置在空氣中冷卻
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科目:高中化學(xué) 來源: 題型:
. 在測定硫酸銅結(jié)晶水的實(shí)驗(yàn)操作中:
(1)加熱前應(yīng)將晶體放在__________中研碎,加熱是放在__________中進(jìn)行,加熱失
水后,應(yīng)放在__________中冷卻。
(2)判斷是否完全失水的方法是______________________________________________。
(3)做此實(shí)驗(yàn),最少應(yīng)進(jìn)行稱量操作_________次。
(4)下面是某學(xué)生一次實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù),請完成計(jì)算,填入下面的表中。
坩堝質(zhì)量 | 坩堝與晶體總質(zhì)量 | 加熱后坩堝與固體總質(zhì)量 | 測得晶體中結(jié)晶水個(gè)數(shù) |
11.7g | 22.7g | 18.6g |
(5)這次實(shí)驗(yàn)中產(chǎn)生誤差的原因可能是________(填寫字母)所造成。
A.硫酸銅晶體中含有不揮發(fā)性雜質(zhì) B.實(shí)驗(yàn)前晶體表面有濕存水
C.加熱時(shí)有晶體飛濺出去 D.加熱失水后露置在空氣中冷卻
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