Question

銅在我國有色金屬材料的消費(fèi)中僅次于鋁，廣泛地應(yīng)用于電氣、機(jī)械制造、國防等領(lǐng)域。請(qǐng)回答下列問題：
（1）青銅的主要組成元素是銅元素和錫元素，請(qǐng)寫出錫原子的價(jià)電子排布式          。
（2）向硫酸銅溶液里滴加氨水至過量，再加入乙醇，析出晶體，此物質(zhì)中含有的化學(xué)鍵類型為         ，SO^2—₄的立體構(gòu)型是         ，其中S原子的雜化軌道類型是        。
（3）N、O、F三種元素的電負(fù)性由大到小的順序?yàn)?u>    ，Cu₂O的熔點(diǎn)高于Cu₂S，請(qǐng)解釋原因：                         。
（4）金屬銅單獨(dú)與氨水或單獨(dú)與過氧化氫都不能反應(yīng)，但可與氨水和過氧化氫的混合溶液反應(yīng)，反應(yīng)的化學(xué)方應(yīng)程式為                     。
（5）用晶體的x射線衍射法可以測(cè)得阿伏加德羅常數(shù)。對(duì)金屬銅的測(cè)定得到以下結(jié)果：晶胞為面心立方最密堆積，邊長為361pm。又知銅的密度為9.00g．cm^-3，據(jù)此計(jì)算阿伏加德羅常數(shù)為           [列式并計(jì)算，結(jié)果用科學(xué)記數(shù)法表示，保留兩位小數(shù)，己知Ar（Cu）=63.6]。

Answer 1

（1）5s²5p²（2分）
（2）離子鍵、共價(jià)鍵、配位�。�2分） 正四面體（1分）  sp³雜化（1分）
（3）F＞O＞N（2分）  Cu₂O、Cu₂S都是離子晶體，O^2－半徑比S^2－半徑小，陰陽離子的核間距小，晶格能大，熔點(diǎn)高（2分）
（4）Cu＋H₂O₂＋4NH₃＝[Cu(NH₃)₄](OH)₂（2分）
（5）N_A＝＝6.01×10²³mol^－1（3分）

解析試題分析：（1）Sn位于元素周期表的第五周期第ⅣA族，所以根據(jù)構(gòu)造原理可知，錫原子的價(jià)電子排布式是5s²5p²。
（2）向硫酸銅溶液里滴加氨水至過量，再加入乙醇，析出晶體，該晶體是[Cu(NH₃)₄]SO₄，屬于配位化合物，含有的化學(xué)鍵是離子鍵、共價(jià)鍵、配位健。根據(jù)價(jià)層電子對(duì)互斥理論可知，SO^2—₄中S原子含有的孤對(duì)電子對(duì)數(shù)＝（6＋2－4×2）÷2＝0，所以SO^2—₄的立體構(gòu)型是正四面體，其中S原子的雜化軌道類型是sp³雜化。
（3）非金屬性越強(qiáng)，電負(fù)性越大，所以N、O、F三種元素的電負(fù)性由大到小的順序?yàn)镕＞O＞N。由于Cu₂O和Cu₂S都是離子晶體，O^2－半徑比S^2－半徑小，陰陽離子的核間距小，晶格能大，所以Cu₂O的熔點(diǎn)高于Cu₂S。
（4）銅具有還原性，雙氧水具有氧化性，而銅離子極易與氨氣形成配位健，所以銅可與氨水和過氧化氫的混合溶液反應(yīng)，反應(yīng)的化學(xué)方應(yīng)程式為Cu＋H₂O₂＋4NH₃＝[Cu(NH₃)₄](OH)₂。
（5）晶胞為面心立方最密堆積，則晶胞中銅原子的個(gè)數(shù)是8×＋6×＝4。晶胞的邊長為361pm，銅的密度為9.00g．cm^-3，則×N_A＝4，因此阿伏加德羅常數(shù)為N_A＝＝6.01×10²³mol^－1。
考點(diǎn)：考查核外電子排布、電負(fù)性比較、雜化軌道類型、分子空間構(gòu)型、化學(xué)鍵、晶體熔點(diǎn)比較以及阿伏加德羅常數(shù)的有關(guān)計(jì)算