科目: 來源: 題型:
A.該晶體屬于分子晶體
B.該晶體易汽化,可用作制冷材料
C.一定條件下,該晶體可跟氫氧化鈉反應(yīng)
D.每摩爾該晶體中含4 mol C—O鍵
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A.①③② B.②③① C.③①② D.②①③
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①NaF ②NaI ③MgO
A.①>②>③ B.③>①>② C.③>②>① D.②>①>③
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A.F2、Cl2、Br2、I2的熔點(diǎn)、沸點(diǎn)逐漸升高
B.HF、HCl、HBr、HI的熱穩(wěn)定性依次減弱
C.金剛石的硬度、熔點(diǎn)、沸點(diǎn)都高于晶體硅
D.NaF、NaCl、NaBr、NaI的熔點(diǎn)依次降低
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A.I
C.HCl溶于水得鹽酸 D.從NH4HCO3中聞到了刺激性氣味
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| 金剛石 | 晶體硅 | 晶體硼 |
熔點(diǎn)/K | >3 823 | 1 683 | 2 573 |
沸點(diǎn)/K | 5 100 | 2 628 | 2 823 |
硬度/moh | 10 | 7.0 | 9.5 |
(1)晶體硼的晶體類型屬于___________晶體。
(2)晶體硼的基本結(jié)構(gòu)單元是由B原子構(gòu)成的正二十面體(如下圖),其中有20個(gè)等邊三角形的面和一定數(shù)目的頂點(diǎn),每個(gè)頂點(diǎn)各有一個(gè)B原子。通過觀察圖形及推算,可知此結(jié)構(gòu)單元是由____________個(gè)B原子構(gòu)成,其中B—B鍵間的鍵角是____________(填角度),含____________個(gè)B—B鍵。
(3)若將晶體硼結(jié)構(gòu)單元中每一個(gè)頂角均削去,余下部分的結(jié)構(gòu)就與C60的結(jié)構(gòu)相同,則C60由____________個(gè)正五邊形和____________個(gè)正六邊形構(gòu)成。
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A.SiCl4是分子晶體 B.單質(zhì)B是原子晶體
C.AlCl3加熱能升華 D.MgCl2所含離子鍵的強(qiáng)度比NaCl大
| NaCl | MgCl2 | AlCl3 | SiCl4 | 單質(zhì)B |
熔點(diǎn)/℃ | 810 | 710 | 190 | -68 | 2 300 |
沸點(diǎn)/℃ | 1 465 | 1 418 | 182.7 | 57 | 2 500 |
注:AlCl3熔點(diǎn)在2.5×105 Pa條件下測定。
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A.碘、二氧化硅、金剛石 B.硅晶體、金剛石、二氧化硅晶體
C.氧化鈣、金剛石、二氧化硅晶體 D.碘、石墨、黃鐵礦
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