Question

下表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖1、圖2中箭頭表示相關限制酶的酶切位點。下列說法正確的是                                         

1. A.
   一個圖1所示的質粒子分子經(jīng)Sma I切割前后，分別含有1、2個游離的磷酸基團
2. B.
   若對圖中質粒進行改造，插入的Sma I酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性越低
3. C.
   與只使用EcoRI 相比較，使用BamHI 和HindIII兩種限制酶同時處理質粒，外源DNA的優(yōu)點在于可以防止質粒和含目的基因的DNA自身環(huán)化
4. D.
   為了從cDNA文庫中分離獲取蔗糖轉運蛋白基因，將重組質粒導入喪失吸收蔗糖能力的大腸桿菌突變體，然后在只含蔗糖的培養(yǎng)基中培養(yǎng)，以完成目的基因表達的初步檢測。

Answer 1

C
質粒切割前是雙鏈環(huán)狀DNA分子，所有磷酸基團參與形成磷酸二酯鍵，故不含游離的磷酸基團。從圖1可以看出，質粒上只含有一個SmaⅠ的切點，因此被改酶切割后，質粒變?yōu)榫�性雙鏈DNA分子，因每條鏈上含有一個游離的磷酸基團，因此切割后含有兩個游離的磷酸基團。由題目可知，SmaⅠ識別的DNA序列只有G和C，而G和C之間可以形成三個氫鍵，A和T之間可以形成二個氫鍵，所以SmaⅠ酶切位點越多，熱穩(wěn)定性就越高，質粒抗生素抗性基因為標記基因，由圖2可知，標記基因和外源DNA目的基因中均含有SmaⅠ酶切位點，都可以被SmaⅠ破壞，故不能使用該酶剪切含有目的基因的DNA，只使用EcoR I，則質粒和目的基因兩端的粘性末端相同，用連接酶連接時，會產(chǎn)生質粒和目的基因自身連接物，而利用BamH Ⅰ和Hind Ⅲ剪切時，質粒和目的基因兩端的粘性末端不同，用DNA連接酶連接時，不會產(chǎn)生自身連接產(chǎn)物。質粒和目的基因連接后獲得重組質粒，該過程需要連接酶作用，故混合后加入DNA連接酶。質粒上的抗性基因為標記基因，用于鑒別和篩選含有重組質粒的受體細胞。將重組質粒導入喪失吸收蔗糖能力的大腸桿菌突變體后，含有重組質粒的個體才能吸收蔗糖，因此可利用蔗糖作為唯一碳源的培養(yǎng)基進行培養(yǎng)受體細胞，含有重組質粒的細胞才能存活，不含有重組質粒的因不能獲得碳源而死亡，從而達到篩選目的。所以C選項正確。