電子工業(yè)上常用氯化鐵溶液腐蝕銅來(lái)制印刷電路板．現(xiàn)將有一定量銅的印刷電路板放入氯化鐵溶液中，完全反應(yīng)后，溶液中Fe²⁺和Fe³⁺物質(zhì)的量濃度相等．
（1）寫(xiě)出銅與氯化鐵反應(yīng)的離子方程式：；
（2）溶液中Cu²⁺和Fe³⁺的物質(zhì)的量濃度之比為；
（3）若再向上述所得溶液中加入一定量銅粉，經(jīng)充分反應(yīng)后，溶液中金屬陽(yáng)離子只有Cu²⁺和Fe²⁺，此時(shí)Cu²⁺和Fe²⁺物質(zhì)的量濃度之比為．

電子工業(yè)中常用30%的FeCl₃溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔，制造印刷電路板 （2FeCl₃+Cu=2FeCl₂+CuCl₂）．某工程師為了從使用過(guò)的腐蝕廢液中回收銅，并重新獲得FeCl₃溶液，準(zhǔn)備采用下列步驟：

（1）請(qǐng)寫(xiě)出上述實(shí)驗(yàn)中加入或生成的有關(guān)物質(zhì)的化學(xué)式：
①、③、⑤
（2）濾液①和濾液④合并后通入⑤的離子方程式是．

用電子式表示下列物質(zhì)的形成過(guò)程：
NaCl：Cl₂：H₂O．