氮化硅硬度大、熔點高、不溶于酸(氫氟酸除外),是一種重要的結構陶瓷材料.一種用工業(yè)硅(含少量鉀、鈉、鐵、銅的氧化物),已知硅的熔點是1420℃,高溫下氧氣及水蒸氣能明顯腐蝕氮化硅.一種合成氮化硅的工藝主要流程如下:

(1)凈化N2和H2時,銅屑的作用是:________;硅膠的作用是________.

(2)在氮化爐中3SiO2(s)+2N2(g)=Si3N4(s) ΔH=-727.5 kJ/mol,開始時為什么要嚴格控制氮氣的流速以控制溫度:________;體系中要通入適量的氫氣是為了________.

(3)X可能是________(選填:“鹽酸”、“硝酸”、“硫酸”、“氫氟酸”).

(4)如何說明氮化硅產(chǎn)品已用水洗干凈?________.

(5)用硅粉作硅源、疊氮化鈉(NaN3)作氮源,直接燃燒生成氮化硅(發(fā)生置換反應),該反應的化學方程式為:________.

答案:
解析:

  (1)除去原料氣中的氧氣 除去生成的水蒸氣.

  (2)這是放熱反應,防止局部過熱,導致硅熔化熔合成團,阻礙與N2的接觸 將體系中的氧氣轉化為水蒸氣,而易被除去(若答將整個體系中空氣排盡也可得分).

  (3)硝酸

  (4)洗滌后的濾出液呈中性

  (5)9Si+4NaN33Si3N4+4Na↑


練習冊系列答案
相關習題

科目:高中化學 來源: 題型:

(2008?廣東)硅單質及其化合物應用范圍很廣.請回答下列問題:
(1)制備硅半導體材料必須先得到高純硅.三氯甲硅烷(SiHCl3)還原法是當前制備高純硅的主要方法,生產(chǎn)過程示意圖如下:

①寫出由純SiHCl3制備高純硅的化學反應方程式
SiHCl3+H2
 1357K 
.
 
Si+3HCl
SiHCl3+H2
 1357K 
.
 
Si+3HCl

②整個制備過程必須嚴格控制無水無氧.SiHCl3遇水劇烈反應生成H2SiO3、HCl和另一種物質,寫出配平的化學反應方程式
3SiHCl3+3H2O═H2SiO3+H2↑+3HCl
3SiHCl3+3H2O═H2SiO3+H2↑+3HCl
;H2還原SiHCl3過程中若混O2,可能引起的后果是
高溫下,H2遇O2發(fā)生爆炸
高溫下,H2遇O2發(fā)生爆炸

(2)下列有關硅材料的說法正確的是
ABCD
ABCD
(填字母).
A.碳化硅化學性質穩(wěn)定,可用于生產(chǎn)耐高溫水混
B.氮化硅硬度大、熔點高,可用于制作高溫陶瓷和軸承
C.普通玻璃是由純堿、石灰石和石英砂的,其熔點很高
D.鹽酸可以與硅反應,故采用鹽酸為拋光液拋光單晶硅
(3)硅酸鈉水溶液俗稱水玻璃.取少量硅酸鈉溶液于試管中,逐滴加入飽和氯化銨溶液,振蕩.寫出實驗現(xiàn)象并給予解釋
生成白色絮狀沉淀,又刺激性氣味的氣體生成,SiO32-與NH4+發(fā)生雙水解反應,SiO32-+2NH4++2H2O═2NH3?H2O+H2SiO3
生成白色絮狀沉淀,又刺激性氣味的氣體生成,SiO32-與NH4+發(fā)生雙水解反應,SiO32-+2NH4++2H2O═2NH3?H2O+H2SiO3

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科目:高中化學 來源: 題型:

氮化硅硬度大、熔點高、不溶于酸(氫氟酸除外),是一種重要的結構陶瓷材料.一種用工業(yè)硅(含少量鉀、鈉、鐵、銅的氧化物),已知硅的熔點是1420℃,高溫下氧氣及水蒸氣能明顯腐蝕氮化硅.一種合成氮化硅的工藝主要流程如下:
精英家教網(wǎng)
(1)凈化N2和H2時,銅屑的作用是:
 
;硅膠的作用是
 

(2)在氮化爐中3SiO2(s)+2N2(g)=Si3N4(s)△H=-727.5kJ/mol,開始時為什么要嚴格控制氮氣的流速以控制溫度:
 
;體系中要通入適量的氫氣是為了
 

(3)X可能是
 
(選填:“鹽酸”、“硝酸”、“硫酸”、“氫氟酸”).
(4)如何說明氮化硅產(chǎn)品已用水洗干凈?
 

(5)用硅粉作硅源、疊氮化鈉(NaN3)作氮源,直接燃燒生成氮化硅(發(fā)生置換反應),該反應的化學方程式為:
 

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科目:高中化學 來源: 題型:

材料科學與人們的生產(chǎn)生活密切相關,下列關于各種材料的說法正確的是( 。
A、合金一定比對應的純金屬耐腐蝕B、制備普通玻璃的原料有燒堿、石英和石灰石C、氮化硅硬度大、熔點高,可用于制作耐高溫陶瓷和軸承D、聚乙烯加熱會軟化,遇冷后又能變成固體的性質,說明它是熱固性材料

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科目:高中化學 來源: 題型:

硅單質及其化合物應用范圍很廣。請回答下列問題:

(1)制備硅半導體材料必須先得到高純硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)還原法是當前制備高純硅的主要方法,生產(chǎn)過程示意圖如下:

①寫出由純SiHCl3制備高純硅的化學反應方程式____________________________。

②整個制備過程必須嚴格控制無水無氧。SiHCl3遇水劇烈反應生成H2SiO3、HCl和另一種物質,寫出配平的化學反應方程式_________________;H2還原SiHCl3過程中若混入O2,可能引起的后果是_________________________。

(2)下列有關硅材料的說法正確的是__________________(填字母)。

A.碳化硅化學性質穩(wěn)定,可用于生產(chǎn)耐高溫水泥

B.氮化硅硬度大、熔點高,可用于制作高溫陶瓷和軸承

C.高純度的二氧化硅可用于制造高性能通訊材料——光導纖維

D.普通玻璃是由純堿、石灰石和石英砂制成的,其熔點很高

E.鹽酸可以與硅反應,故采用鹽酸為拋光液拋光單晶硅

(3)硅酸鈉水溶液俗稱水玻璃。取少量硅酸鈉溶液于試管中,逐滴加入飽和氯化銨溶液,振蕩。寫出實驗現(xiàn)象并給予解釋_______________________________。

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科目:高中化學 來源:2016屆吉林省高一上學期期末考試化學試卷(解析版) 題型:填空題

請回答下列問題:

(1)制備硅半導體材料必須先得到高純硅。三氯甲硅烷還原法是當前制備高純硅的主要方法,生產(chǎn)過程示意圖如下:

①寫出由純制備高純硅的化學方程式: ____________________________________。

②整個制備過程必須嚴格控制無水無氧。遇水劇烈反應生成、HCl和另一種物質,配平后的化學反應方程式為___________________________;還原過程中若混入可能引起的后果是____________________________________。

(2)下列有關硅材料的說法正確的是_________ (填字母)。

A.碳化硅化學性質穩(wěn)定,可用于生產(chǎn)耐高溫水泥

B.氮化硅硬度大、熔點高,可用于制作高溫陶瓷和軸承

C.高純度的二氧化硅可用于制造高性能通訊材料——光導纖維

D.普通玻璃是由純堿、石灰石和石英砂制成的,其熔點很高

E.鹽酸可以與硅反應,故采用鹽酸為拋光液拋光單晶硅

(3)硅酸鈉水溶液俗稱水玻璃。取少量硅酸鈉溶液于試管中,逐滴加入稀硝酸,振蕩。寫出實驗現(xiàn)象并給予解釋                                                                                         。

 

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