Question

12．目前半導體生產展開了一場“銅芯片”革命-在硅芯片上用銅代替鋁布線，古老的金屬銅在現(xiàn)代科技應用上取得了突破，用黃銅礦（主要成分為CuFeS₂）生產粗銅，其反應原理如下：

（1）基態(tài)硫原子的外圍電子排布式為3d¹⁰4s¹，硫元素與氧元素相比，第一電離能較大的元素是O（填元素符號）．
（2）反應①、②中均生成有相同的氣體分子，該分子的中心原子雜化類型是sp²，其立體結構是V型．
（3）某學生用硫酸銅溶液與氨水做了一組實驗：CuSO₄溶液$\stackrel{氨水}{→}$藍色沉淀$\stackrel{氨水}{→}$沉淀溶解，得到深藍色透明溶液，寫出藍色沉淀溶于氨水的離子方程式Cu（OH）₂+4NH₃•H₂O=[Cu（NH₃）₄]²⁺+2OH^-+4H₂O；深藍色透明溶液中的陽離子（不考慮H⁺）內存在的全部化學鍵類型有共價鍵、配位鍵．

Answer 1

分析 （1）Cu位于第四周期ⅤⅡB族，是29號元素，基態(tài)銅原子的價電子排布式為1s²2s²2p⁶3s²3p⁶3d¹⁰4s¹；同主族元素第一電離能自上而下逐漸減小；
（2）由（1）分析知反應①②生成的相同氣體分子是SO₂，SO₂中價層電子對個數(shù)=2+$\frac{1}{2}$（6-2×2）=3，且含有一個孤電子對，所以其空間構型是V型，S原子采用sp²雜化；
（3）硫酸銅溶液與氨水生成氫氧化銅，氫氧化銅溶于過量的氨水，形成[Cu（NH₃）₄]²⁺離子，離子中存在共價鍵、配位鍵．

解答 解：（1）Cu位于第四周期ⅤⅡB族，是29號元素，基態(tài)銅原子的價電子排布式為3d¹⁰4s¹；同主族元素第一電離能自上而下逐漸減小，所以第一電離能較大的是氧，
故答案為：3d¹⁰4s¹；O；
（2）由（1）分析知反應①②生成的相同氣體分子是SO₂，SO₂中價層電子對個數(shù)=2+$\frac{1}{2}$（6-2×2）=3，所以S原子采用sp²雜化，由于含有一個孤電子對，其空間構型是V型，
故答案為：sp²；V型；
（3）硫酸銅溶液與氨水生成氫氧化銅藍色沉淀，氫氧化銅溶于過量的氨水，形成[Cu（NH₃）₄]²⁺離子，藍色沉淀溶于氨水的離子方程式為Cu（OH）₂+4NH₃•H₂O=[Cu（NH₃）₄]²⁺+2OH^-+4H₂O，深藍色透明溶液中的陽離子（不考慮H⁺）內存在的全部化學鍵類型有共價鍵、配位鍵，
故答案為：Cu（OH）₂+4NH₃•H₂O=[Cu（NH₃）₄]²⁺+2OH^-+4H₂O；共價鍵、配位鍵．

點評 本題考查了配位化合物成鍵情況，題目難度中等，涉及核外電子排布、電負性、配位化合物等知識，明確配位化合物的成鍵情況為解答關鍵，試題培養(yǎng)了學生的靈活應用能力．