在FeCl3溶液蝕刻銅箔制造電路板的工藝中，廢液處理和資源回收的過程簡述如下：I：向廢液中投入過量鐵屑，充分反應后分離出固體和濾液：

      II：向濾液中加入一定量石灰水，調節(jié)溶液pH，同時鼓入足量的空氣。

己知：Ksp[Fe(OH)3]= 4.0×10-38   回答下列問題：

    (1)FeCl3蝕刻銅箔反應的離子方程式為                                       ：

    (2)過程I 加入鐵屑的主要作用是            ，分離得到固體的主要成分是       ，從固體中分離出銅需采用的方法是                                  ；

(3)過程II中發(fā)生反應的化學方程式為                                      ；

                                                         

(4)過程II中調節(jié)溶液的pH為5，金屬離子濃度為                                          。（列式計算）

練習冊系列答案
相關習題

科目：高中化學 來源： 題型：

（2012?海南）在FeCl3溶液蝕刻銅箔制造電路板的工藝中，廢液處理和資源回收的過程簡述如下：（己知：Ksp[Fe（OH）3]=4.0×10-38）
Ⅰ：向廢液中投入過量鐵屑，充分反應后分離出固體和濾液：
Ⅱ：向濾液中加入一定量石灰水，調節(jié)溶液pH，同時鼓入足量的空氣．
回答下列問題：
（1）FeCl3蝕刻銅箔反應的離子方程式為
2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+
2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+
：
（2）過程Ⅰ加入鐵屑的主要作用是
回收銅
回收銅
，分離得到固體的主要成分是
Cu和Fe
Cu和Fe
，從固體中分離出銅需采用的方法是
加入鹽酸反應后過濾
加入鹽酸反應后過濾
；
（3）過程Ⅱ中發(fā)生反應的化學方程式為
FeCl2+Ca（OH）2=Fe（OH）2↓+CaCl2 、4Fe（OH）2+O2+2H2O=4Fe（OH）3
FeCl2+Ca（OH）2=Fe（OH）2↓+CaCl2 、4Fe（OH）2+O2+2H2O=4Fe（OH）3
；
（4）過程Ⅱ中調節(jié)溶液的pH為5，金屬離子濃度為
c（Fe3+）=
4.0×10-38
(10-9)3
=4×10-11mol/L
c（Fe3+）=
4.0×10-38
(10-9)3
=4×10-11mol/L
．（列式計算）

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科目：高中化學 來源： 題型：閱讀理解

在FeCl3溶液蝕刻銅箔制造電路板的工藝中，廢液處理和資源回收的過程簡述如下，請回答下列問題：
（1）請寫出FeCl3溶液與銅反應的離子方程式：
2Fe3++Cu═2Fe2++Cu2+
2Fe3++Cu═2Fe2++Cu2+
；操作Ⅰ加入的試劑W是
鐵粉或Fe
鐵粉或Fe
．
（2）操作Ⅱ之前最好加入適量稀鹽酸，某同學用10mol?L-1 的濃鹽酸配制250mL 1mol?L-1 的稀鹽酸，并進行有關實驗．
①需要量取濃鹽酸
25mL
25mL
mL．
②配制該稀鹽酸時除量筒、燒杯、玻璃棒外，還必須用到的儀器有
250mL容量瓶
250mL容量瓶
、
膠頭滴管
膠頭滴管
．
③用已知濃度的氫氧化鈉溶液滴定稀鹽酸，滴定過程中眼睛應注視
錐形瓶內(nèi)溶液顏色的變化
錐形瓶內(nèi)溶液顏色的變化
，實驗時未用標準液潤洗滴定管，測得錐形瓶中待測液的濃度
大于
大于
實際濃度．（填“＞”、“＜”或“=”）．
（3）操作Ⅲ前需要通入氣體V，請寫出實驗室制取氣體V的化學方程式：
MnO2+4HCl（濃）
  △  
.
 
MnCl2+Cl2↑+2H2O
MnO2+4HCl（濃）
  △  
.
 
MnCl2+Cl2↑+2H2O
，該反應中
MnO2
MnO2
是氧化劑．
（4）操作Ⅲ應在HCl氣流氛圍中進行，其原因是
抑制Fe3+（或FeCI3）的水解
抑制Fe3+（或FeCI3）的水解
．
（5）若通入的V的量不足，則最后制得的氯化鐵晶體不純凈，這是因為溶液U中含有雜質
FeCl2或Fe2+
FeCl2或Fe2+
．請設計合理的實驗，驗證溶液U中的成分，并判斷通入的V的量是否不足
取少量溶液U，加入幾滴KSCN溶液，溶液顯紅色，則表明溶液U中有Fe3+（FeCl3）；另取少量溶液U，加入幾滴酸性KMnO4溶液，若KMnO4溶液退色，則表明溶液U中有Fe2+（或FeCl2），說明通入的V的量不足夠若KMnO4溶液不退色，則說明通入的V的量充足
取少量溶液U，加入幾滴KSCN溶液，溶液顯紅色，則表明溶液U中有Fe3+（FeCl3）；另取少量溶液U，加入幾滴酸性KMnO4溶液，若KMnO4溶液退色，則表明溶液U中有Fe2+（或FeCl2），說明通入的V的量不足夠若KMnO4溶液不退色，則說明通入的V的量充足
（簡要說明實驗步驟、現(xiàn)象和結論）．
供選擇的試劑：酸性KMnO4溶液、KSCN溶液、氯水．
（6）若向氯化鐵溶液中加入一定量石灰水，調節(jié)溶液pH，可得紅褐色沉淀．該過程中調節(jié)溶液的pH為5，則金屬離子濃度為
4.0×10-11mol?L-1
4.0×10-11mol?L-1
．（己知：Ksp[Fe（OH）3]=4.0×10-38）

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科目：高中化學 來源：2012-2013學年江蘇省南通市海安縣高一上學期期末考試化學試卷（帶解析） 題型：實驗題

(12分)在FeCl3溶液蝕刻銅箔制造電路板的工藝中，廢液處理和資源回收的過程簡述如下：
I：向廢液中投入過量鐵屑，充分反應后分離出固體和濾液：
II：向濾液中加入一定量石灰水，調節(jié)溶液pH，同時鼓入足量的空氣。
試回答下列問題：
⑴FeCl3蝕刻銅箔反應生成FeCl2和CuCl2的離子方程式為                     ；
證明蝕刻后的混合物溶液仍存在Fe3+的操作是：                              
                                                             。
⑵過程I加入鐵屑的主要作用是_______        ；從固體中分離出銅需采用的方法是_________                                 。
⑶過程II中發(fā)生主要反應的化學方程式為：_____         ，             。

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科目：高中化學 來源：2013-2014學年高考化學二輪專題沖刺第9講 金屬及其化合物練習卷（解析版） 題型：填空題

在FeCl3溶液蝕刻銅箔制造電路板的工藝中，廢液處理和資源回收的過程簡述如下：

Ⅰ：向廢液中投入過量鐵屑，充分反應后分離出固體和濾液；

Ⅱ：向濾液中加入一定量石灰水，調節(jié)溶液pH，同時鼓入足量的空氣。

已知：Ksp[Fe(OH)3]＝4.0×10－38

回答下列問題：

（1）FeCl3蝕刻銅箔反應的離子方程式為________________________________________；

（2）過程Ⅰ加入鐵屑的主要作用是__________________，分離得到固體的主要成分是________，從固體中分離出銅需采用的方法是___________________________________；

（3）過程Ⅱ中發(fā)生反應的化學方程式為________________________________；

（4）過程Ⅱ中調節(jié)溶液的pH為5，金屬離子濃度為__________________________。(列式計算)

 

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科目：高中化學 來源：2015屆江蘇省南通市海安縣高一上學期期末考試化學試卷（解析版） 題型：實驗題

(12分)在FeCl3溶液蝕刻銅箔制造電路板的工藝中，廢液處理和資源回收的過程簡述如下：

I：向廢液中投入過量鐵屑，充分反應后分離出固體和濾液：

II：向濾液中加入一定量石灰水，調節(jié)溶液pH，同時鼓入足量的空氣。

試回答下列問題：

⑴FeCl3蝕刻銅箔反應生成FeCl2和CuCl2的離子方程式為                     ；

證明蝕刻后的混合物溶液仍存在Fe3+的操作是：                              

                                                             。

⑵過程I加入鐵屑的主要作用是_______        ；從固體中分離出銅需采用的方法是_________                                 。

⑶過程II中發(fā)生主要反應的化學方程式為：_____         ，             。

 

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