Question

【題目】FeCl3溶液在工業(yè)上用于蝕刻銅箔制造電路板。從蝕刻后的廢液中可以回收銅并使蝕刻液再生。流程如下（部分物質(zhì)有省略）：

回答下列問(wèn)題：

（1）氯化鐵溶液蝕刻銅箔反應(yīng)的離子方程式為_______________________________________。

（2）從固體中分離出銅，加入的試劑X可以是________________。

（3）使濾液再生為蝕刻液可采用的方法是___________________________________________。

Answer 1

【答案】2Fe3＋＋Cu→2Fe2＋＋Cu2＋ 鹽酸(CuCl2) 通入足量氯氣（含HCl的H2O2溶液）

【解析】

用FeCl3溶液蝕刻含Cu電路板，所得廢液中主要含有Fe2+、Cu2+和Fe3+，向廢液中加入過(guò)量鐵粉，可將廢液中的Fe3+還原為Fe2+，同時(shí)置換出Cu，過(guò)濾后的濾渣中含有Fe和Cu，濾液中只含有Fe2+，用稀鹽酸溶解濾渣過(guò)濾得到Cu，將兩次濾液合并后通入氯氣，重新得到FeCl3溶液。

(1)氯化鐵溶液溶解Cu生成FeCl2和CuCl2，則蝕刻銅箔反應(yīng)的離子方程式為2Fe3＋＋Cu→2Fe2＋＋Cu2＋；

(2)溶解Fe和Cu的固體混合物并分離出Cu，可選擇稀鹽酸或CuCl2溶液；

(3)再生為蝕刻液可采用的方法是向?yàn)V液中通入足量氯氣，可使FeCl2完全氧化得到FeCl3溶液。