Question

純銅在工業(yè)上主要用來制造導(dǎo)線、電器元件等，銅能形成＋1價和＋2價的化合物。

(1)寫出基態(tài)Cu^＋的核外電子排布式___________________________________。

(2)如圖是銅的某種氧化物的晶胞示意圖，該氧化物的化學(xué)式為________。

(3)向硫酸銅溶液中滴加氨水會生成藍色沉淀，再滴加氨水到沉淀剛好全部溶解可得到深藍色溶液，繼續(xù)向其中加入極性較小的乙醇可以生成深藍色的[Cu(NH₃)₄]SO₄·H₂O沉淀，該物質(zhì)中的NH₃通過________鍵與中心離子Cu^2＋結(jié)合，NH₃分子中N原子的雜化方式是____。與NH₃分子互為等電子體的一種微粒是________。

(4)CuO的熔點比CuCl的熔點____(填“高”或“低”)。

Answer 1

解析　(1)Cu價電子構(gòu)型是3d¹⁰4s¹，失電子時先失去最外層的1個電子，故基態(tài)Cu^＋的電子排布式為1s²2s²2p⁶3s²3p⁶3d¹⁰。

(2)銅離子半徑大于氧離子半徑，故A為氧離子，B為銅離子，晶胞中Cu離子有8個在頂角，4個在棱邊上，有2個分別處于上、下面心上，有1個在體心，則1個晶胞中銅離子數(shù)為：1＋2×＋4×＋8×＝4，O離子全部在晶胞內(nèi)部，1個晶胞中含有4個，故其化學(xué)式為CuO。

(3)Cu^2＋與外界的SO₄^2－以離子鍵相結(jié)合，與NH₃以配位鍵相結(jié)合；NH₃中N原子的雜化方式是sp³雜化；與NH₃分子互為等電子體的微粒有H₃O^＋、PH₃、CH₃^－等。

(4)CuO中氧離子半徑小于CuCl中Cl^－半徑，Cu^2＋半徑小于Cu^＋半徑，故CuO的晶格能大于CuCl的晶格能，則CuO的熔點比CuCl的熔點高。

答案　(1)1s²2s²2p⁶3s²3p⁶3d¹⁰或[Ar]3d¹⁰

(2)CuO

(3)配位　sp³　H₃O^＋或PH₃等

(4)高