電子工業(yè)常用30%的FeCl₃溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔，制造印刷電路板．
（1）檢驗(yàn)溶液中Fe³⁺存在的試劑是，證明Fe³⁺存在的現(xiàn)象是．
（2）寫(xiě)出FeCl₃溶液與金屬銅發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式．

電子工業(yè)常用30%的FeCl₃溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔，制造印刷電路板．廢腐蝕液含有大量CuCl₂、FeCl₂和FeCl₃，任意排放將導(dǎo)致環(huán)境污染及資源的浪費(fèi)，應(yīng)考慮回收利用．按如下流程在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行實(shí)驗(yàn)：從廢液中回收銅，并將鐵的化合物全部轉(zhuǎn)化為FeCl₃溶液，作為腐蝕液原料循環(huán)使用．

（1）寫(xiě)出FeCl₃溶液與銅箔發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式：．
（2）檢驗(yàn)廢腐蝕液中含有Fe³⁺的實(shí)驗(yàn)操作是．
（3）“過(guò)濾”用到的玻璃儀器有：普通漏斗、．
（4）廢液中加入過(guò)量①后，發(fā)生反應(yīng)的離子方程式：．
（5）上述流程中取廢液200mL，其中含CuCl₂ 1.5mol?L^-1、FeCl₂ 3.0mol?L^-1、FeCl₃ 1.0mol?L^-1，若要將銅全部回收，需加入Fe粉的質(zhì)量應(yīng)不少于g；將鐵的化合物全部轉(zhuǎn)化為FeCl₃溶液需通入Cl₂的物質(zhì)的量不少于mol．

電子工業(yè)常用30%的FeCl₃溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔，制造印刷電路板．
（1）檢驗(yàn)溶液中Fe³⁺存在的試劑是（填寫(xiě)化學(xué)式），證明Fe³⁺存在的現(xiàn)象是．
（2）寫(xiě)出FeCl₃溶液與金屬銅發(fā)生反應(yīng)的離子方程式：．
（3）某工程師為了從使用過(guò)的腐蝕廢液中回收銅，并重新獲得純凈的FeCl₃溶液，準(zhǔn)備采用下列步驟：

請(qǐng)寫(xiě)出上述實(shí)驗(yàn)中③的化學(xué)式：．
（4）配制硫酸亞鐵溶液時(shí)，常在其中加入．
（5）要證明某溶液中不含F(xiàn)e³⁺而可能含有Fe²⁺，進(jìn)行如下實(shí)驗(yàn)操作時(shí)的最佳順序?yàn)?!--BA-->．
①加入足量氯水 ②加入足量NaOH溶液 ③加入少量KSCN溶液
A．①③B．③②C．③①D．①②③
（6）寫(xiě)出向②⑤的混合液中通入⑥的離子方程式．

電子工業(yè)常用30%的FeCl₃溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔，制造印刷電路板．
（1）檢驗(yàn)溶液中Fe³⁺存在的試劑是，證明Fe³⁺存在的現(xiàn)象是
（2）欲從腐蝕后的廢液中回收銅并重新獲得FeCl₃溶液．下列試劑中，需要用到的一組是（填字母）．
①蒸餾水②鐵粉③濃硝酸④濃鹽酸⑤濃氨水⑥氯水
A．②④⑥B．③④⑥C．②④⑤D．①④⑥
（3）寫(xiě)出FeCl₃溶液與金屬銅發(fā)生反應(yīng)的離子方程式
（4）除去FeCl₂中混有的FeCl₃，可加入； 除去FeCl₃中混有的FeCl₂，可加入，反應(yīng)的離子方程式為．

電子工業(yè)常用30%的FeCl₃溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔，制造印刷電路板．
（1）寫(xiě)出FeCl₃溶液與銅箔發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式：；若反應(yīng)過(guò)程中有2mol電子發(fā)生轉(zhuǎn)移，會(huì)有 g Cu溶解．
（2）某工程師為了從使用過(guò)的腐蝕廢液（不含F(xiàn)eCl₃）中回收銅，并重新獲得純凈的FeCl₃溶液，準(zhǔn)備采用下列步驟：

請(qǐng)寫(xiě)出上述試驗(yàn)過(guò)程中②⑤的化學(xué)式：②，⑤．
請(qǐng)寫(xiě)出①⑥兩步反應(yīng)的離子方程式：；．