Question

【題目】

銅、銀和金是日常生活中常用金屬

（1）基態(tài)銅原子的價(jià)層電子排布式為___________.

（2）銀氨溶液主要成分是[Ag（NH3）2]OH，配制方法是，向AgNO3溶液中滴加氨水至沉淀剛好完全溶解為止，得到澄清的銀氨溶液

①AgNO3中陰離子的空間構(gòu)型是_______________；

②[Ag（NH3）2]+中銀離子的配位數(shù)為___________；NH3分子中N的雜化類型是__________。

③與NH3互為等電子體的離子有：_____________。

（3）現(xiàn)代工業(yè)冶金中，2Au（CN）2－+Zn====2Au+Zn（CN）42－。CN－是常見的配體，提供孤電子對(duì)是C不是N，其主要原因是_________________________________。

（4）銅、銀是有機(jī)反應(yīng)常見的催化劑如 CH3CH2OH CH3CHO+H2↑。CH3CH2OH的沸點(diǎn)高于CH3CHO的主要原因是________；從原子軌道重疊方式分類，H2分子中σ鍵類型是____________。

（5）一種銅鎳合金（俗稱白銅）的晶胞如圖1所示，銅、鎳原子個(gè)數(shù)比為___________。

（6）金晶胞如圖2所示，這種晶體堆積方式稱為___________堆積。該晶胞中原子空間利用率（）為___________ （用π含的式子表示），（提示原子空間利用率= ）

Answer 1

【答案】3d104s1 平面三角形 2 sp3 H3O＋ C的電負(fù)性比N小，吸引孤電子對(duì)的能力比N弱 乙醇分子間形成氫鍵 s-s 3：1 面心立方最密

【解析】

(1)銅原子有29個(gè)電子，電子排布要遵循洪特規(guī)則的特例。

（2）①NO3－形成3個(gè)σ鍵，或價(jià)層電子對(duì)為3+（6-2×3）/2=3；

②配位數(shù)等于配位原子個(gè)數(shù)，NH3中N原子是配位原子；[Ag（NH3）2]+中銀離子的配位數(shù)為2；NH3分子中N的雜化類型是sp3雜化。

③等電子體原子個(gè)數(shù)和價(jià)電子總數(shù)相同。

（3）提供孤電子對(duì)形成配位鍵具備兩個(gè)條件，一是有孤電子對(duì)，二是配位原子的電負(fù)性不能太大；

（4）CH3CH2OH的沸點(diǎn)高于CH3CHO的主要原因是CH3CH2OH的分子間形成氫鍵；從原子軌道重疊方式分類，H2分子中σ鍵類型是s-s鍵。

（5）用均攤法分析；

（6）利用公式原子空間利用率=

（1）銅原子有29個(gè)電子,電子排布要遵循洪特規(guī)則的特例�；鶓B(tài)銅原子的價(jià)層電子排布式為3d104s1；

（2）①NO3－形成3個(gè)σ鍵，或價(jià)層電子對(duì)為3+（6-2×3）/2=3，故空間構(gòu)型為平面三角形。

②配位數(shù)等于配位原子個(gè)數(shù)，NH3中N原子是配位原子；[Ag（NH3）2]+中銀離子的配位數(shù)為2；NH3分子中N的雜化類型是sp3雜化。

③等電子體原子個(gè)數(shù)和價(jià)電子總數(shù)相同，與NH3互為等電子體的離子有：H3O＋。

（3）提供孤電子對(duì)形成配位鍵具備兩個(gè)條件，一是有孤電子對(duì)，二是配位原子的電負(fù)性不能太大，如CO、CN－等配體中C提供孤電子對(duì)，因?yàn)?/span>C的電負(fù)性比N、O的小。

（4）H2中H與H原子只有σs-s鍵。

（5）面心立方中，頂點(diǎn)貢獻(xiàn)率為1/8，面心貢獻(xiàn)率為1/4，一個(gè)晶胞含3個(gè)銅原子、1個(gè)鎳原子，因此銅、鎳原子個(gè)數(shù)比為3:1。

（6）設(shè)金原子半徑為r，晶胞參數(shù)為a。面心立方晶胞中，面對(duì)角線上3個(gè)金原子相切,有:(4r)2=2a2，r= a，1個(gè)金晶胞含4個(gè)金原子，=