學(xué)習(xí)化學(xué)應(yīng)該明確“從生活中來(lái)，到生活中去”道理．在生產(chǎn)生活中，我們會(huì)遇到各種各樣的化學(xué)反應(yīng)．請(qǐng)你寫(xiě)出下列反應(yīng)的化學(xué)方程式．（注意反應(yīng)條件并配平）
（1）已知氯化鐵溶液跟銅反應(yīng)生成氯化銅和氯化亞鐵．電子工業(yè)常用30%的FeCl₃溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔，制造印刷電板．
（2）玻璃中含有SiO₂，不能用帶磨口玻璃塞的試劑瓶保存堿性溶液的原因．
（3）胃舒平含有氫氧化鋁，可用來(lái)治療胃酸（鹽酸）過(guò)多．
（4）在高溫下一氧化碳與氧化鐵反應(yīng)可以制得金屬鐵．
（5）將鐵加入硫酸銅溶液中煉銅（濕法煉銅）．
（6）工業(yè)上用氯氣和消石灰（氫氧化鈣乳濁液）反應(yīng)制取漂白粉（主要成分是氯化鈣和次氯酸鈣）．

（I）電子工業(yè)常用30%的FeCl₃溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔，制造印刷電路板．用FeCl₃溶液做腐蝕液與Cu反應(yīng)生成CuCl₂和FeCl₂．
（1）寫(xiě)出該反應(yīng)的化學(xué)方程式．
（2）檢驗(yàn)溶液中Fe³⁺存在的試劑是，證明Fe³⁺存在的現(xiàn)象是．
（Ⅱ）印刷電路的廢腐蝕液含有大量CuCl₂、FeCl₂、FeCl₃，任意排放會(huì)造成環(huán)境污染及資源的浪費(fèi)．通過(guò)下列流程可從該廢液中回收銅，并將鐵的化合物全部轉(zhuǎn)化為FeCl₃ 溶液，作為腐蝕液原料循環(huán)使用．

（1）步驟①中發(fā)生反應(yīng)的離子方程式．
（2）步驟②需加入的試劑A是（填化學(xué)式）．
（3）步驟③通入的氣體B是（填化學(xué)式），寫(xiě)出該反應(yīng)的化學(xué)方程式．
（4）為測(cè)定濾渣中銅的質(zhì)量分?jǐn)?shù)，取50g的濾渣與足量的試劑A反應(yīng)，得到5.6L氣體（標(biāo)準(zhǔn)狀況下），試計(jì)算濾渣中銅的質(zhì)量分?jǐn)?shù)．（寫(xiě)出計(jì)算過(guò)程）

電子工業(yè)常用30%的FeCl₃溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔，制造印刷電路板．
（1）寫(xiě)出FeCl₃溶液與銅箔發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式：；若反應(yīng)過(guò)程中有2mol電子發(fā)生轉(zhuǎn)移，會(huì)有 g Cu溶解．
（2）某工程師為了從使用過(guò)的腐蝕廢液（不含F(xiàn)eCl₃）中回收銅，并重新獲得純凈的FeCl₃溶液，準(zhǔn)備采用下列步驟：

請(qǐng)寫(xiě)出上述試驗(yàn)過(guò)程中②⑤的化學(xué)式：②，⑤．
請(qǐng)寫(xiě)出①⑥兩步反應(yīng)的離子方程式：；．

電子工業(yè)常用30%的FeCl₃溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔，制造印刷電路板．
（1）檢驗(yàn)溶液中Fe³⁺存在的試劑是（填寫(xiě)化學(xué)式），證明Fe³⁺存在的現(xiàn)象是．
（2）寫(xiě)出FeCl₃溶液與金屬銅發(fā)生反應(yīng)的離子方程式：．
（3）某工程師為了從使用過(guò)的腐蝕廢液中回收銅，并重新獲得純凈的FeCl₃溶液，準(zhǔn)備采用下列步驟：

請(qǐng)寫(xiě)出上述實(shí)驗(yàn)中③的化學(xué)式：．
（4）配制硫酸亞鐵溶液時(shí)，常在其中加入．
（5）要證明某溶液中不含F(xiàn)e³⁺而可能含有Fe²⁺，進(jìn)行如下實(shí)驗(yàn)操作時(shí)的最佳順序?yàn)?!--BA-->．
①加入足量氯水 ②加入足量NaOH溶液 ③加入少量KSCN溶液
A．①③B．③②C．③①D．①②③
（6）寫(xiě)出向②⑤的混合液中通入⑥的離子方程式．