Question

8．在25℃下，向濃度均為0.1mol•L^-1的MgCL₂和CuCl₂混合溶液中逐滴加入氨水，先生成Cu（OH）₂沉淀（填化學(xué)式），生成該沉淀的離子方程式為Cu²⁺+2NH₃•H₂O=Cu（OH）₂↓+2NH₄⁺．當(dāng)體系中兩種沉淀共存時，$\frac{C（M{g}^{2+}）}{C（C{u}^{2+}）}$=8.2×10⁸（計算結(jié)果保留兩位有效數(shù)字）．
已知25℃時K_sp[Mg（OH）₂]=1.8×10^-11，K_sP[Cu（OH）₂]=2.2×10^-20．

Answer 1

分析 難溶電解質(zhì)的溶度積越小，加入氨水時越易生成沉淀；銅離子與一水合氨反應(yīng)生成氫氧化銅沉淀和銨根離子，據(jù)此書寫離子方程式；
當(dāng)兩種沉淀共存時，$\frac{c（M{g}^{2}{\;}^{+}）}{c（C{u}^{2}{\;}^{+}）}$=$\frac{KsP[Cu（OH）{\;}_{2}]}{Ksp[Mg（OH）{\;}_{2}]}$，據(jù)此解答．

解答 解：難溶電解質(zhì)的溶度積越小，溶解度越小，越易生成沉淀，依據(jù)25℃時K_sp[Mg（OH）₂]=1.8×10^-11，K_sP[Cu（OH）₂]=2.2×10^-20，可知氫氧化銅溶解度小于氫氧化鎂，向濃度均為0.1mol•L^-1的MgCL₂和CuCl₂混合溶液中逐滴加入氨水，生成的沉淀為Cu（OH）₂，反應(yīng)的離子方程式為Cu²⁺+2NH₃•H₂O=Cu（OH）₂↓+2NH₄⁺，
當(dāng)兩種沉淀共存時，$\frac{c（M{g}^{2}{\;}^{+}）}{c（C{u}^{2}{\;}^{+}）}$=$\frac{KsP[Cu（OH）{\;}_{2}]}{Ksp[Mg（OH）{\;}_{2}]}$=$\frac{2.2×10{\;}^{-20}}{1.8×10{\;}^{-11}}$=8.2×10⁸；
故答案為：Cu（OH）₂；Cu²⁺+2NH₃•H₂O=Cu（OH）₂↓+2NH₄⁺； 8.2×10⁸；

點評 本題考查難溶電解質(zhì)的溶解平衡，為高頻考點，把握Ksp的計算及應(yīng)用為解答的關(guān)鍵，側(cè)重分析與計算能力的考查，題目難度中等．