Question

14．表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖l、圖2中箭頭表示相關限制酶的酶切位點．請回答下列問題：

限制酶	BamHⅠ	HindⅢ	EcoRⅠ	SmaⅠ
識別序列及切割位點	G↓GATCC CCTAG↑G	A↓AGCTT TTCGA↑A	G↓AATTC CTTAA↑G	CCC↓GGG GGG↑CCC

（1）一個圖1所示的質粒分子經(jīng)SmaⅠ切割前后，分別含有0、2    個游離的磷酸基團．
（2）若對圖中質粒進行改造，插入的SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性越高．
（3）用圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒，不能使用SrnaⅠ切割，原因是SmaⅠ會破壞質粒的抗性基因．外源DNA中的目的基因．
（4）與只使用EcoR I相比較，使用BamHⅠ和HindⅢ兩種限制酶同時處理質粒、外源DNA的優(yōu)點在于可以防止質粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化．
（5）為了獲取重組質粒，將切割后的質粒與目的基因片段混合，并加入DNA連接 酶．
（6）重組質粒中抗生素抗性基因的作用是為了鑒別和篩選含有目的基因的細胞．

Answer 1

分析 分析圖1：外源DNA上含有BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四種限制酶的識別序列和切割位點，其中SmaⅠ的切割序列位于目的基因上．
分析圖2：質粒上BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四種限制酶的識別序列和切割位點，其中SmaⅠ的切割位點位于抗生素抗性基因上．

解答 解：（1）質粒是環(huán)狀DNA分子，不含游離的磷酸基團；外源DNA分子的每一條鏈都含有一個游離的磷酸基團，因此共含有2個游離的磷酸基團．
（2）DNA分子中，C與G之間有三個氫鍵，A與T之間有兩個氫鍵，所以C與G含量越多，DNA分子的熱穩(wěn)定性越高．由表中信息可知，SmaⅠ的識別序列為CCCGGG，酶切位點在C與G之間，因此插入的SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性將越高．
（3）用SmaⅠ酶切割外源DNA和質粒時，會導致目的基因與抗性基因被破壞，因此不能用SmaⅠ構建重組質粒．
（4）BamHⅠ和HinRⅢ兩種限制酶切割產(chǎn)生的黏性末端不同，若用這兩種限制酶同時處理外源DNA和質粒，再用DNA連接酶連接兩者時，可避免切割的外源DNA、質粒的粘性末端自身環(huán)化．
（5）將切割后的質粒與目的基因片段混合，并加入DNA連接酶．
（6）重組質粒中抗生素基因的作用是鑒別和篩選含有目的基因的細胞．
故答案為：
（1）0，2        
（2）高
（3）SmaⅠ會破壞質粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因
（4）質粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化
（5）DNA連接      
（6）鑒別和篩選含有目的基因的細胞

點評 本題結合基因結構圖和運載體結構圖，考查基因工程的技術和原理，重點是限制酶和DNA連接酶，要求考生認真分析圖1和圖2，能根據(jù)圖中和表中信息選擇合適的限制酶，準確判斷使用DNA連接酶連接的結果，再運用所學的知識答題．