Question

14．表中列出了幾種限制酶識(shí)別序列及其切割位點(diǎn)，圖l、圖2中箭頭表示相關(guān)限制酶的酶切位點(diǎn)．請回答下列問題：

限制酶	BamHⅠ	HindⅢ	EcoRⅠ	SmaⅠ
識(shí)別序列及切割位點(diǎn)	G↓GATCC CCTAG↑G	A↓AGCTT TTCGA↑A	G↓AATTC CTTAA↑G	CCC↓GGG GGG↑CCC

（1）一個(gè)圖1所示的質(zhì)粒分子經(jīng)SmaⅠ切割前后，分別含有0、2    個(gè)游離的磷酸基團(tuán)．
（2）若對圖中質(zhì)粒進(jìn)行改造，插入的SmaⅠ酶切位點(diǎn)越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性越高．
（3）用圖中的質(zhì)粒和外源DNA構(gòu)建重組質(zhì)粒，不能使用SrnaⅠ切割，原因是SmaⅠ會(huì)破壞質(zhì)粒的抗性基因．外源DNA中的目的基因．
（4）與只使用EcoR I相比較，使用BamHⅠ和HindⅢ兩種限制酶同時(shí)處理質(zhì)粒、外源DNA的優(yōu)點(diǎn)在于可以防止質(zhì)粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化．
（5）為了獲取重組質(zhì)粒，將切割后的質(zhì)粒與目的基因片段混合，并加入DNA連接 酶．
（6）重組質(zhì)粒中抗生素抗性基因的作用是為了鑒別和篩選含有目的基因的細(xì)胞．

Answer 1

分析 分析圖1：外源DNA上含有BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四種限制酶的識(shí)別序列和切割位點(diǎn)，其中SmaⅠ的切割序列位于目的基因上．
分析圖2：質(zhì)粒上BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四種限制酶的識(shí)別序列和切割位點(diǎn)，其中SmaⅠ的切割位點(diǎn)位于抗生素抗性基因上．

解答 解：（1）質(zhì)粒是環(huán)狀DNA分子，不含游離的磷酸基團(tuán)；外源DNA分子的每一條鏈都含有一個(gè)游離的磷酸基團(tuán)，因此共含有2個(gè)游離的磷酸基團(tuán)．
（2）DNA分子中，C與G之間有三個(gè)氫鍵，A與T之間有兩個(gè)氫鍵，所以C與G含量越多，DNA分子的熱穩(wěn)定性越高．由表中信息可知，SmaⅠ的識(shí)別序列為CCCGGG，酶切位點(diǎn)在C與G之間，因此插入的SmaⅠ酶切位點(diǎn)越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性將越高．
（3）用SmaⅠ酶切割外源DNA和質(zhì)粒時(shí)，會(huì)導(dǎo)致目的基因與抗性基因被破壞，因此不能用SmaⅠ構(gòu)建重組質(zhì)粒．
（4）BamHⅠ和HinRⅢ兩種限制酶切割產(chǎn)生的黏性末端不同，若用這兩種限制酶同時(shí)處理外源DNA和質(zhì)粒，再用DNA連接酶連接兩者時(shí)，可避免切割的外源DNA、質(zhì)粒的粘性末端自身環(huán)化．
（5）將切割后的質(zhì)粒與目的基因片段混合，并加入DNA連接酶．
（6）重組質(zhì)粒中抗生素基因的作用是鑒別和篩選含有目的基因的細(xì)胞．
故答案為：
（1）0，2        
（2）高
（3）SmaⅠ會(huì)破壞質(zhì)粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因
（4）質(zhì)粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化
（5）DNA連接      
（6）鑒別和篩選含有目的基因的細(xì)胞

點(diǎn)評 本題結(jié)合基因結(jié)構(gòu)圖和運(yùn)載體結(jié)構(gòu)圖，考查基因工程的技術(shù)和原理，重點(diǎn)是限制酶和DNA連接酶，要求考生認(rèn)真分析圖1和圖2，能根據(jù)圖中和表中信息選擇合適的限制酶，準(zhǔn)確判斷使用DNA連接酶連接的結(jié)果，再運(yùn)用所學(xué)的知識(shí)答題．