Question

17．表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖l、圖2中箭頭表示相關限制酶的酶切位點．請回答下列問題：

限制酶序號	①	②	③	④	⑤	⑥
限制酶	AluⅠ	BamHⅠ	PstⅠ	EcoRⅠ	BglⅡ	HindⅢ
識別序列及切割位點

（1）分析表中6種限制酶識別的序列特點，其不同點是：不同酶識別的序列不同，共同點是：每一序列的雙鏈反向閱讀堿基序列相同（回文序列）．
（2）限制酶②和⑤的切割后產生的黏性末端是一樣的．（填限制酶的序號）
（3）在用圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒時，不能使用EcoR I切割的原因是EcoRI會破壞質粒中的四環(huán)素抗性基因結構．
（4）如果用限制酶HindⅢ與BamHI和DNA連接酶將圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒時，則此過程可獲得2種環(huán)狀DNA．（只考慮質粒和目的基因之間的連接）
（5）圖2中的外源DNA用限制酶②和⑥同時切割，能產生3種DNA片段．
（6）目的基因插入質粒后，不能影響質粒的復制．
（7）如果要初步篩選出導入上述重組質粒的某種細菌，則應該在培養(yǎng)基中加入適量四環(huán)素．

Answer 1

分析 分析圖1：外源DNA上含有AluⅠ、BamHⅠ、BglⅡ、EcoR I和HindⅢ五種限制酶的識別序列和切割位點，其中AluⅠ的切割序列位于目的基因上．
分析圖2：質粒上BamHⅠ、BamHⅠ、EcoR I和HindⅢ四種限制酶的識別序列和切割位點，其中EcoRⅠ的切割位點位于四環(huán)素抗性基因上．

解答 解：（1）分析表中6種限制酶識別的序列特點，其不同點是：不同酶識別的序列不同，共同點是：每一序列的雙鏈反向閱讀堿基序列相同（回文序列）．
（2）表中限制酶②和⑤的切割后產生的黏性末端是一樣的，都是CTAG-．
（3）質粒中，EcoRⅠ的切割位點位于四環(huán)素抗性基因上，若用該限制酶切割會破壞該標記基因，因此在用圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒時，不能使用EcoR I切割．
（4）如果用限制酶HindⅢ與BamHI和DNA連接酶將圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒時，若只考慮質粒和目的基因之間的連接，則此過程可獲得2種環(huán)狀DNA，一種是含有抗性基因的環(huán)狀DNA，另一種是不含抗性基因的環(huán)狀DNA．
（5）圖2中的外源DNA含有一個限制酶②的切割位點，也含有一個限制酶⑥的切割位點，因此用限制酶②和⑥同時切割，能產生3種DNA片段．
（6）目的基因插入質粒后，不能影響質粒的復制．
（7）由圖可知抗性基因是四環(huán)素標記基因，因此如果要初步篩選出導入上述重組質粒的某種細菌，則應該在培養(yǎng)基中加入適量四環(huán)素．
故答案為：
（1）不同酶識別的序列不同  每一序列的雙鏈反向閱讀堿基序列相同（回文序列）
（2）②⑤
（3）EcoRI會破壞質粒中的四環(huán)素抗性基因結構
（4）2  
（5）3  
（6）復制  
（7）四環(huán)素

點評 本題結合基因結構圖和運載體結構圖，考查基因工程的技術和原理，重點是限制酶和DNA連接酶，要求考生認真分析圖1和圖2，能根據(jù)圖中和表中信息選擇合適的限制酶，準確判斷使用DNA連接酶連接的結果，再運用所學的知識答題．